Η Intel πραγματοποίησε άλμα ώς και 13% την Τρίτη εν μέσω πληροφοριών ότι ο κολοσσός στην κατασκευή τσιπ μπορεί να διασπαστεί λόγω επιθετικών ενεργειών των Taiwan Semiconductor Manufacturing και Broadcom.
Η μετοχή οδεύει στη μεγαλύτερη άνοδο από το 2020.
The Wall Street Journal μετέδωσε ότι η Broadcoam μπορεί να εξετάσει κίνηση για τη μονάδα σχεδιασμού τσιπ και μάρκετινγκ.
Την ίδια στιγμή η TSMC ενδιαφέρεται σε απόκτηση μεριδίου ή στον πλήρη έλεγχο των εργοστασίων της Intel.
Oι εταιρείες δεν έχουν υποβάλλει επίσημες και οι συνομιλίες είναι σε μεγάλο βαθμό άτυπες, ανέφερε η αμερικανική εφημερίδα.