Νέα κοινοπραξία τσιπ της Intel στην Κίνα

Η Intel σχημάτισε μια ασυνήθιστη κοινοπραξία με δύο εταίρους στην Κίνα, η οποία θα μπορούσε να βοηθήσει στην αντιμετώπιση των ανησυχιών για προβλήματα ασφαλείας που σχετίζονται με την τεχνολογία.

Σύμφωνα με το MarketWatch, η συμφωνία με το Πανεπιστήμιο Tsinghua και την Montage Technology Global Holdings –που στηρίζεται από μια χρηματοδότηση άνω των 100 εκατ. δολαρίων από την Intel για έρευνα- ήρθε έπειτα από εκκλήσεις Κινέζων αξιωματούχων για μείωση της εξάρτησης της χώρας από ημιαγωγούς που κατασκευάζονται στο εξωτερικό και ιδιαίτερα εκείνους που χρησιμοποιούνται σε συστήματα που θα μπορούσαν να στοχοποιηθούν από ξένους κατασκόπους.

Η Intel ανέφερε πως το πανεπιστήμιο, γνωστό ως TU, θα αναπτύξει ένα προγραμματίσιμο τσιπ που θα ανταποκρίνεται σε «ειδικές τοπικές απαιτήσεις», αν και αρνήθηκε να συζητήσει ποιες είναι αυτές οι απαιτήσεις.