Συμφωνία με την αμερικανική Broadcom ανακοίνωσε σήμερα Σάββατο η Samsung, με την οποία διευρύνεται η συνεργασία τους στους τομείς των ημιαγωγών μνήμης, της εξωτερικής παραγωγής (foundry) και της προηγμένης συσκευασίας. Μια συμφωνία που αναμένεται να ξεπεράσει τα 200 δισ. δολάρια έως το 2030, σύμφωνα με το Reuters.
Κλείνοντας μακροπρόθεσμες παραγγελίες από τη Broadcom -έναν από τους μεγαλύτερους σχεδιαστές εξειδικευμένων ημιαγωγών AI παγκοσμίως- η Samsung μπορεί να αξιοποιήσει στο έπακρο τις εξελιγμένες μονάδες παραγωγής της και να αποκτήσει προβάδισμα στον ανταγωνισμό της τεχνητής νοημοσύνης
«Η διευρυμένη συνεργασία... αντικατοπτρίζει την εστίαση της Samsung στην υποστήριξη πελατών με ολοκληρωμένες τεχνολογίες ημιαγωγών σε ένα ολοένα και πιο ευρύ φάσμα εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης και υπολογιστών υψηλών επιδόσεων», ανέφερε η εταιρεία σε ανακοίνωσή της.
Η συμφωνία αυτή έρχεται σε μια περίοδο που οι τεχνολογικοί κολοσσοί παγκοσμίως σχεδιάζουν τους δικούς τους εξειδικευμένους επεξεργαστές AI, αντί να εξαρτώνται αποκλιστικά από κάρτες γραφικών γενικής χρήσης, μια τάση που έχει εκτοξεύσει τη ζήτηση για στοχευμένες συνεργασίες στον σχεδιασμό και την παραγωγή τσιπ.
Το μνημόνιο συνεργασίας αντικατοπτρίζει τη στρατηγική της Samsung να ισχυροποιήσει τη θέση της στους ημιαγωγούς τεχνητής νοημοσύνης, ενισχύοντας τις σχέσεις της με τη Broadcom την ώρα που η αγορά ζητά εντατικά προσαρμοσμένους επεξεργαστές.
Στο πλαίσιο της πενταετούς συνεργασίας τους, η Broadcom θα εισφέρει την τεχνογνωσία της στον σχεδιασμό εξειδικευμένων ημιαγωγών (ASICs) -δηλαδή ημιαγωγών φτιαγμένων για πολύ συγκεκριμένες διεργασίες- ενώ η Samsung θα αναλάβει το κομμάτι της παραγωγής.
Επιπλέον, η Samsung ανακοίνωσε ότι οι ημιαγωγοί επικοινωνιών επόμενης γενιάς της Broadcom, σχεδιασμένοι για μεταφορά δεδομένων υπερυψηλών ταχυτήτων, θα κατασκευάζονται με τη δική της προηγμένη τεχνολογία κάτω των 2 νανομέτρων. Παράλληλα, οι δύο πλευρές θα συνεκμεταλλευτούν την ανάπτυξη νέων προϊόντων μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM).
Η εξέλιξη αυτή δίνει ισχυρή ώθηση στον τομέα παραγωγής ημιαγωγών της Samsung, στην προσπάθειά της να κλείσει την ψαλίδα από την πρωτοπόρο TSMC και να προσελκύσει μεγάλους πελάτες.
Μάλιστα, ο συνδιευθύνων σύμβουλος και επικεφαλής του τομέα ημιαγωγών της εταιρείας, Τζουν Γιονγκ-χιουν, αποκάλυψε τον περασμένο μήνα ότι συζήτησε με τον επικεφαλής της Nvidia, Τζένσεν Χουάνγκ, το ενδεχόμενο συνεργασίας στην παραγωγή τσιπ επόμενης γενιάς, συμπεριλαμβανομένων των μελλοντικών μνημών HBM4E και HBM5.
Η Samsung δήλωσε φέτος ότι αναμένει σύντομα νέες μεγάλες παραγγελίες για ημιαγωγούς 2 νανομέτρων μετά τις επαφές που είχε με κορυφαίες εταιρείες τεχνολογίας, έχοντας ήδη εξασφαλίσει από πέρυσι ένα χρυσό συμβόλαιο ύψους 16,5 δισ. δολαρίων για την παραγωγή ημιαγωγών της Tesla.